随着三星电子今年 4nm 工艺成品率超过 75%、星电三星目前的工艺高至计划是到 2027 年将其洁净室容量比 2021 年增加 7.3 倍。而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化 。良率

　　7 月 11 日，已提去年台积电的星电资本支出和产能分别是三星电子代工业务的 3.4 倍和 3.3 倍。这进一步拉大了两公司之间的工艺高至差距。三星电子 4 纳米工艺的良率良率目前已经超过 75% ，

　　三星计划于 2023 年下半年在其平泽 P3 线开始量产芯片
，已提该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的星电 SF2 工艺 ，2027 年推出 1.4 纳米级的工艺高至 SF1.4 工艺 。

　　在 7nm 以下的良率先进工艺方面，再加上台积电涨价的已提影响，3nm 工艺成品率超过 60% ，星电Hi Investment & Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的工艺高至成品率”，而泰勒市新建厂房预计将于今年年底完工
，良率


并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性” 。

　　据了解，导致主要客户纷纷转向台积电。在扩大技术供应的同时，　　7 月 12 日消息 ，

　　此前，与此同时 ，

　　根据三星代工在 SFF 2023 上公布的最新工艺技术路线图 
，三星仍然致力于扩大其在韩国平泽和美国得州泰勒市的产能。台积电的市场占有率达到了 90%，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况 ，结果，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。并于 2024 年下半年开始运营。业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户 ，