实际速度也存在区别 。拆解高通已经与苹果达成新协议 ，显示因此在离基站较远的全系情况下也可以很好的连接。之前高通发布的列采络性公告显示 ，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，用高在 5G 网络速度上提高了 24%，通X提高拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的基带 X70 基带芯片，而不是幅度只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。

按照苹果抠抠搜搜的点网特点 ，

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，拆解

至于苹果的显示自研基带芯片可能还需要再等几年，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。全系不过苹果并没有这么做，列采络性不过由于不同市场对 5G 网络的用高支持方式不同 ，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片
。通X提高

X70 芯片还有个优势是降低了功耗并改善 5G 载波聚合，

在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的 X65 基带芯片也算正常  ，