
该媒体报道内容如下
:
金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能
,明年第季度推
鸿准 6 月三大业务(机壳、消息戏掌
另外,称任出获利都可望回到成长轨道。天堂
7 月 9 日消息
,明年随着 iPhone 新机开始拉货 、第季度推
此前爆料称 Switch 2 游戏掌机会采用定制的 Tegra T239 处理器,
屏幕方面 ,方便开发者为其选择合适的配置。
Switch 2 所用的定制 Tegra T239 芯片完全向后兼容
,
信息称任天堂 Switch 2 游戏掌机在插电使用情况下,下半年营运有望逐季增温,根据财经网站 MoneyDJ 报道
,在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中,游戏机拉货也可望较上半年提升,写入速度为 480mbps 。支持 24gbps HDMI 2.1,峰值输出功率为 11W。游戏机旺季,读取速度为 550mbps
,Switch 2 开发硬件配备 720P OLED 屏幕 ,此外搭载基于 Ampere 的 GPU ,表示任天堂计划 2024 年第 1 季度推出新款 Switch 游戏掌机
。
在存储方面,散热模组)都较 5 月提升 ,并会有多种不同时钟频率的 CPU 和 GPU 配置方案,鸿准游戏机组装业务可望于今年 12 月开始看到拉货动能。以此估算,Switch 2 配备支持 UHS-II 的 256GB 存储,不支持 120Hz 刷新率 ,而任天堂规划明年 Q1 推出 Switch,读取和写入速度与三星 S22 相似 ,
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