该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片 、合作高通和联发科都依靠台积电代工芯片,将帮基于该技术提供新的工艺突破性晶体管技术以提高功率和性能。例如用于智能手机的片蓝那种,其次是英特三星。估计会抢占台积电更多市场份额 。达成代工点网
根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产,合作
不过竞争归竞争 ,物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片 。后续随着英特尔代工技术成熟 ,
与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计,而且侧重点是移动 SoC
, 英特尔与 Arm 之间存在竞争关系 ,而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用
。包括苹果、
目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电,英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片 。
需要强调的是 Arm 本身不生成芯片 ,

英特尔在新闻稿中表示:
设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺,比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议,