芯片曝光纪新一代云端寒武

该芯片基于台积电16nm工艺打造。寒武

    据知乎网友爆料，纪新峰值方面
，代云端寒武纪的片M曝光新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功，与NVIDIA的寒武最新一代Tesla T4基本持平
。    导读：寒武纪的纪新新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功，代云端

这颗芯片提供int4 256Tops,片M曝光 int8 128Tops的惊人性能，该芯片基于台积电16nm工艺打造；架构代号从上一代的寒武MLUv01升级到了MLUv02；内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置)；但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看 ，功耗为75w
，纪新MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。代云端